今天簡(jiǎn)單的分享一下埋盲孔的相關(guān)概念。屬于知識(shí)點(diǎn)積累，有興趣的可以收藏起來(lái)！對(duì)于平時(shí)的一般項(xiàng)目來(lái)說(shuō)，用到最多的就是通孔。

通孔（Through Hole）：簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是直接打穿整個(gè)板子，從表層穿到底層。

盲孔（Blind Via）：盲孔其實(shí)從字面上理解的話，也比較簡(jiǎn)單，就是從外層穿到內(nèi)層，但是得注意，只是到內(nèi)層，而不像通孔一樣打穿整個(gè)板子。

埋孔（Buried Via）：大白話，就類(lèi)似于埋進(jìn)土里那種，從表層無(wú)法看到，也就是埋在“板子的內(nèi)部”，埋孔主要用于聯(lián)通內(nèi)層之間的電氣信號(hào)，和外層沒(méi)任何關(guān)聯(lián)。

核心區(qū)別：

制作工藝上的區(qū)別：

（1）通孔一般來(lái)說(shuō)都是采用機(jī)械鉆孔和激光鉆孔，機(jī)械適合用于較大的孔徑，激光主要用于微小孔徑。

（2）盲孔采用的是激光鉆孔的方式，因?yàn)榧す饪梢跃_的控制鉆孔的深度。盲孔需要在壓層之間就必須提前打好孔和電鍍。

（3）埋孔也是采用激光的方式，當(dāng)然也有采用機(jī)械的，同理在壓層之前就必須提前鉆孔和電鍍。

應(yīng)用場(chǎng)景的區(qū)別：

（1）埋孔一般應(yīng)用在高密度板卡中，適用于適用于‌多層板內(nèi)層間布線優(yōu)化‌，節(jié)省表層空間，提升信號(hào)完整性。

（2）盲孔：連接表層與特定內(nèi)層，用于‌實(shí)現(xiàn)表層器件與內(nèi)層的高密度連接‌（如BGA封裝下方布線），避免占用其他層空間。

典型應(yīng)用：

①智能手機(jī)主板（8層板中盲孔連接1-2/7-8層，埋孔連接2-7層）

②TWS耳機(jī)超薄PCB（盲孔實(shí)現(xiàn)0.3mm厚度）

③汽車(chē)?yán)走_(dá)/高頻模塊（盲埋孔減少信號(hào)延遲18%）

（3）通孔：傳統(tǒng)插件應(yīng)用，通孔貫穿整個(gè)PCB，提供‌機(jī)械固定和電氣連接‌，適用于電阻、電容、電感等插件元件的焊接。通孔一次性鉆孔完成，工藝簡(jiǎn)單且成本低，適用于‌層數(shù)較少（≤6層）或預(yù)算受限‌的電路板。總結(jié)：