一、沉金工藝簡(jiǎn)介

沉金是一種廣泛應(yīng)用于印制電路板（PCB）制造中的表面處理工藝。通過(guò)化學(xué)沉積的方式，沉金利用化學(xué)氧化還原反應(yīng)在電路板的銅表面生成一層金屬鍍層。這層金鍍層不僅可以提高電路板的抗氧化能力，還能提升焊接性和導(dǎo)電性，使電路板在使用過(guò)程中更加穩(wěn)定和耐用。

二、什么時(shí)候需用沉金工藝

需要高平整度的焊接表面：

1、細(xì)間距元器件： 對(duì)于引腳間距非常小（如小于0.5mm）的BGA、QFN、CSP、微型連接器等元器件，焊盤(pán)表面的平整度至關(guān)重要。沉金形成的表面非常平整光滑，能確保焊錫膏精確印刷和元器件精確貼裝，避免因焊盤(pán)不平整（如噴錫形成的“錫須”或波浪形）導(dǎo)致的橋連或虛焊。

2、高密度互連板： 在HDI板上，線路和焊盤(pán)非常精細(xì)，同樣需要極佳的表面平整度來(lái)保證良率。

需要優(yōu)異的可焊性和焊接可靠性：

1、沉金層下的鎳層（化學(xué)鎳）提供了主要的可焊性基礎(chǔ)，金層（浸金）主要作用是保護(hù)鎳層在存儲(chǔ)和運(yùn)輸過(guò)程中不被氧化。

2、金層在焊接過(guò)程中會(huì)迅速溶解到熔融的焊錫中，露出新鮮的鎳層與焊錫形成牢固的金屬間化合物（IMC），提供長(zhǎng)期可靠的焊點(diǎn)連接。

3、相比OSP（Organic Solderability Preservatives，有機(jī)保焊膜，是一種在PCB銅焊盤(pán)表面涂覆的透明有機(jī)保護(hù)膜，用于防止銅在空氣中氧化，同時(shí)保持焊盤(pán)的可焊性），沉金具有更長(zhǎng)的可焊性保質(zhì)期（通常12個(gè)月或更長(zhǎng)），適合需要長(zhǎng)時(shí)間存儲(chǔ)的PCB或生產(chǎn)周期較長(zhǎng)的產(chǎn)品。

4、在多次回流焊或波峰焊過(guò)程中，沉金表面仍能保持良好的焊接性能。

需要接觸導(dǎo)電表面（非焊接區(qū)域）：

1、按鍵觸點(diǎn)/開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)： 金具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、耐磨性和抗氧化性。對(duì)于需要直接接觸導(dǎo)通的地方（如金手指、測(cè)試點(diǎn)、按鍵觸點(diǎn)、開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)等），沉金層是理想的選擇，能保證接觸電阻低且穩(wěn)定，經(jīng)久耐用。

2、金手指： 雖然電鍍硬金（鍍厚金）在耐磨性上更優(yōu)，但對(duì)于要求不是極端嚴(yán)苛的金手指，沉金也是一種常用且成本較低的選擇。

需要較長(zhǎng)的生產(chǎn)周轉(zhuǎn)時(shí)間或存儲(chǔ)時(shí)間：

沉金表面抗氧化能力強(qiáng)，不易受環(huán)境（如濕度）影響而失效，可焊性保存時(shí)間長(zhǎng)，適合生產(chǎn)流程較長(zhǎng)或需要庫(kù)存?zhèn)淞系腜CB。

三、何時(shí)不需用沉金工藝

成本敏感

 沉金是成本較高的表面處理工藝之一。

無(wú)細(xì)間距元件

 如果板上只有通孔元件或間距較大的表貼元件（如0603、0805以上電阻電容，SOP等），平整度要求不高。

無(wú)接觸導(dǎo)電要求

 所有連接都通過(guò)焊接完成，沒(méi)有裸露的接觸點(diǎn)。

生產(chǎn)周期短，周轉(zhuǎn)快

PCB能很快進(jìn)入焊接工序，不需要長(zhǎng)時(shí)間存儲(chǔ)。

對(duì)焊點(diǎn)強(qiáng)度有極端要求

 沉金的鎳金界面在極端應(yīng)力下（如跌落測(cè)試）有時(shí)可能不如OSP或噴錫可靠（雖然大多數(shù)應(yīng)用沒(méi)問(wèn)題），且存在潛在的“黑盤(pán)”風(fēng)險(xiǎn)（需要嚴(yán)格控制工藝）。

在選擇PCB表面處理工藝時(shí)，需要根據(jù)產(chǎn)品的具體需求（元件類型、密度、可靠性要求、成本、生產(chǎn)周期等）進(jìn)行綜合評(píng)估。當(dāng)上述1-5點(diǎn)中的任何一點(diǎn)成為關(guān)鍵需求時(shí)，沉金（ENIG）通常就是必要的選擇。

以上是今天的內(nèi)容；