一直都想寫寫我所認識到的PCB。從大學里接觸到PCB開始,就一直覺得很有意思,雖然帶著很多疑惑和錯誤的認知跟PCB打了多年的交道,但終于還是了解了關于PCB的方方面面,有了還算清晰的認知。
這篇文章就寫寫PCB是什么~
目錄
1、電路是什么?PCB/PCBA是什么?
2、為什么要有PCB
3、PCB的結構和組成
4、PCB/PCBA的生產流程
5、PCB/PCBA的設計流程
6、炫酷的PCB小技巧炫酷的PCBA小技巧
正文
1、電路是什么?PCB/PCBA是什么?
電路是什么?百度百科定義為“由金屬導線和電氣、電子部件組成的導電回路,稱為電路。”
一個電池、一個開關、一個燈泡,加上一些導線和連接件,就組成了一個電路。下面3張百度來的圖片,都是這樣一個最簡單的電路。
圖片里的電路,功能是點亮小燈泡,用于照明,但3張圖片里用了完全不同的連接方式。
第1張圖片里,燈泡、開關和電池都放在專用的塑料座上,塑料座還有專用的螺栓連接器,可以很方便的安裝器件并連接導線;
第2張圖片里,燈泡、開關和電池,也都有各自專用的安裝座,但確沒有了螺栓連接器,導線與3個器件的連接通過焊接和纏繞實現;
第3張圖片里,燈泡、開關、電池,只有電池有安裝座,開關和燈泡都是直接與導線連接的,導線與導線之間也是纏繞連接的。
上面的電路就是一個手電筒的原理,但手電筒可以實用化,上面的圖片里的電路卻只能用于電路原理教程中的演示,而且隨著連接器件的省略,電路的連接會更會復雜,可靠性會更差。
那這些不同之處說明了什么?
同樣是電路,核心器件相同,功能相同,但連接件和連接方式不同,會很大的影響電路的功能實現。
電路的核心是線路和器件,但電路是需要和結構件相配合才能實現其功能的,因此電路不僅是導線、器件,那些包裹導線的絕緣層、裝載電池的電池倉、電池倉內的彈簧和金屬片、擰緊導線的螺栓,這些器件共同構成了電路。
既然電路是一個復雜的整體,那PCB是什么呢?在電路中是什么角色呢?
想象一個復雜的電路,像下面這樣。
這樣一個原理圖,有76個器件,每個器件至少有2個連接關系,假如使用導線進行連接,至少需要152根導線,如果想要批量生產,通過手工進行焊接,這工作量可能我一天都搭不起來這樣一個電路。
那這么復雜的電路,到底是怎么進行批量生產的呢?
答案就是PCB,即Printed Circuit Board,也就是“印制電路板”。
上面的電路圖,如果使用導線連接,必然是非常繁雜的景象,就類似于下圖。
但如果用PCB來搭建,則非常的簡潔清爽。
下圖是生產完未焊接器件的PCB。
PCB
下圖是焊接完器件的PCBA,完整的實現了電路原理圖中的設計。
焊接上器件的PCB,即PCBA(A表示Assembly)
2、為什么要有PCB?
有了上面直觀的比較,應該很容易理解為什么要有PCB了。
在PCB出現之前,電路確實是通過導線和連接件進行搭建和實現的,如果你看過著名英國演員本尼迪克特·康伯巴奇主演的電影《模仿游戲》,就能知道當年阿蘭·圖靈(Alan Turing)發明的“圖靈甜點”(Turing Bombe)計算機搭建起來體積是多么的龐大。
下圖就是第一臺密碼破譯計算機的照片。
百度百科寫到,“如圖所示,右側的一扇墻其實是鉸鏈門,里面放滿了電子電路,左側一扇墻則是“圖靈甜點”的機械部分。五顏六色的正方形是電阻器,一圈圈的紅色金屬絲則是電路。”。
這樣一臺計算機,不僅體積龐大,制造也十分困難。大家都知道我們的智能手機里有著上億個晶體管,這些晶體管如果還是像上圖中這樣進行連接,那你的手機怕不是比整個體育場都要打,而生產工人制造一臺這樣的機器,估計100年也不夠用。
PCB的發明,就是為了減小電路的體積,同時使得電路快速的批量制造成為可能。
將導線變成精細的銅線,將器件變成微小的芯片,導線與器件的連接不再通過螺栓固定,而是通過銅線與芯片引腳的焊接,就是這樣,實現了電路的微型化,實現了電路的批量制造。
PS:
百度百科引用內容:“PCB的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒( Paul eisler),1936年,他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年,美國人多將該技術運用于軍用收音機,1948年,美國正式認可此發明可用于商業用途。自20世紀50年代中期起,印刷線路板才開始被廣泛運用。”。
吳川斌的博客更新了~,剛好就是PCB的發展歷程,分享給大家看看。
3、PCB的結構和組成
將器件焊接在PCB上,就實現了電路器件的連接,PCB把一根根導線變成了一塊平板,在平板內部實現了原本多根導線導通,導線既要連接各個器件的各個引腳,又要避免導線之間短路或導線與引腳斷開,PCB本身還要有足夠的結構強度,保證整個電路不容易損壞,那PCB究竟是用什么樣的結構實現這些功能的呢?
PCB的結構可以理解為:
a、基板
b、銅線和銅層
c、過孔
d、焊盤
e、阻焊層
f、表面處理層
a、基板。
首先,PCB需要有一定的結構強度,能夠支撐起覆蓋在上面的導線和器件,因此需要某種材質的基板,市面上常見的PCB基板都是玻璃纖維材料,也有很多其他類型和其他參數,這里就不展開敘述了。
b、銅線和銅層。
PCB要實現器件的連接,必然需要類似與導線一樣的存在,在PCB里,一般使用銅層和銅層加工出來的銅線作為導線。
PCB之所以叫印制電路板,關鍵的一點就在于銅線和銅層是可以“印制的”,“印制”并不是說有一種印刷機可以直接打印銅線,而是說一塊完整銅板,通過在銅板上“印制”任意圖形的防腐蝕材料,然后將整塊銅板放入腐蝕液中,就能實現任意圖形的腐蝕,使留下來的未被腐蝕的銅板,變成指定形狀的銅線和銅層。這就是印制電路板名稱的由來。
c、過孔。
銅線和銅層能夠任意的繪制了,實現了平面上的連接關系,對于焊接在同一層的器件來說,如果有2條銅線需要交叉怎么辦呢?
印制電路板能在一塊銅板上實現2根交叉線的“印制”嗎?
回答是并不可以,那怎么辦呢?
PCB的研發者們想到了2個辦法:
第一種方法,使用跳線電阻,當2條線需要交叉時,在交叉處將一條線截斷,在截斷處放置一個電阻,這個電阻可以聯通被截斷的線,同時電阻跨在另一條線的上方,不會與另一條線短路,從而實現了兩條交叉線的聯通,但這種方法如果遇到特別多的交叉線時就顯得很笨了;
第二種方法,增加一層銅層,讓需要交叉的線路,其中的一條換一層的,在另一層銅線上與原來沖突的線交叉,雖然是交叉了,但并不在同一層,也就不會發生短路了。
這就很像十字路口的場景,東西向的車流直接通過十字路口,南北向的車流則通過搭在十字路口的橋面通行。
但PCB本身是平面結構,不可能為了一條線就制造出跨層的銅線出來,要實現線路的換層,就得增加新的結構,這就是PCB的“過孔”。
什么是過孔?
下圖是一個雙層板的示意圖,是Altium Designer的一個窗口“Layer Stack Manager”,即“疊層結構管理器”,可以看到2個被剖面的環狀圓柱,這2個圓柱就是過孔。
在雙面電路板的頂層,一根銅線連接到了過孔,過孔從頂層穿過了基板到達了底層,底層的銅線又繼續延伸,從而完成了一根導線的從頂層到底層的換層。
示意圖看過了,再來看看實物的剖面圖。下圖是多層pcb在過孔處的切片的顯微照片(自己拍的太模糊了,網上又找不到高清無水印的~)。圖中可以看出過孔是如何連接不同層之間的銅線和銅層的。
過孔解決了銅線換層的問題,但需要至少雙層銅板才能實現過孔,如果成本限制非要使用單層板,那只能選擇跳線電阻或者人工飛線的方式了。
理論上講,雙層板就可以實現所有的電路連接了,不管是幾十個器件、一兩百個引腳,還是幾百個器件、幾萬個引腳,只要能在雙層板上放下器件,再增加適當的面積用于線路通過過孔換層,所有的電路連接就都可以實現了。
但對于高速信號的電路板來說,雙層板經常是無法滿足布線需求的,因為高速信號不僅需要可靠的連通,沒根銅線還需要完整的參考銅層,也要盡量在多層pcb的內層布線。
d、焊盤
PCB的主要作用在于實現器件的互聯,用于導通的部分只有銅線、銅層、過孔,想要和芯片、連接器等實現連接,還需要某種可以與芯片和連接器相連接的結構,而焊盤就是專門用于對外連接的結構。
焊盤長什么樣呢?
沒焊接器件的PCB的焊盤,如下圖所示。紅色圓框里的是一個網線插座的直插引腳的焊盤,紅色方框里的是貼片電容的焊盤。
焊盤不僅能夠焊接引腳,也能夠連通到其他器件的引腳上,上圖中可以看出,每一個焊盤,都引出了一根連接線,連接到了另一個器件的焊盤上。
焊盤是如何與器件的引腳焊接上的呢?
以二極管為例,二極管有側面出線的直插封裝、底面出線的直插封裝,也有2側引出引腳的貼片封裝。
如果是直插器件,焊盤是類似于過孔的通孔,將器件的引腳插入通孔之中,再用融化的焊錫填滿通孔,使得引腳和通孔焊盤焊接在一起,同時實現了固定和電氣連接。
如果是貼片器件的手工焊接,則一般是將焊錫先融化在一個焊盤上,保持電烙鐵不動,然后將器件的引腳放置在帶有焊錫的焊盤上,移開電烙鐵,等待焊錫凝固,最后再焊接另一個引腳。
當然,貼片器件其實更適合使用回流焊的工藝進行批量的焊接。
e、阻焊層
PCB的阻焊層就是覆蓋在表層銅層上的“綠油”,它的作用就是“阻焊”,防止不想焊接的地方和需要焊接的地方在焊接時發生短路,最重要的是,阻焊層能保護表層的銅線和銅層,不會因為裸露在空氣中而被腐蝕或損壞。
阻焊層的顏色是非常多樣的,平時看到的多是綠色阻焊和白色絲印,一來因為便宜,二來大家也都習慣了,但如果想要PCB好看,可以選擇黑色、藍色、白色等顏色的阻焊,看起來會有一些設計感。
下圖就是黑色阻焊加白色絲印的裸板PCB,而且還特意用沒覆蓋阻焊的銅層繪制了一個logo。
下圖則是一個白色阻焊層加黑色絲印的PCB。
阻焊的顏色其實不太重要,不過酷炫也能側面展示出產品設計的態度。
下面的阻焊顏色是一家PCB加工商所能提供的阻焊顏色選項。
f、表面處理層
PCB本身其實只是板材、銅層、過孔、焊盤、阻焊這幾部分組成的,但PCB想要成為一個實用的硬件系統,就必然要跟芯片、連接器等其他組件進行焊接,而焊接就必須要對PCB裸露的焊盤進行表面處理,如果PCB不進行表面處理,也不進行空氣隔絕的防護,銅層會很快地在空氣中被腐蝕,變得難以焊接。
有的PCB,還會特意保留一部分銅層裸露,作為連接器的插入端來使用,一般叫做金手指。這種PCB的金手指,為了增加可重復插拔的次數,保持連接可靠性,就必須要進行表面處理,大多都是采用沉金或鍍金的工藝。
對于沒有特殊要求的低成本PCB,則一般選擇有錢噴錫或無鉛噴錫的表面處理方式,這種表面處理一般要求PCB在生產完成后塑封起來,隔絕空氣,在器件焊接之前禁止過早開啟包裝,暴露太長時間,否則會引起焊接困難等問題。
結尾
以上就是PCB簡介的第一部分了,后續再寫下面的內容。